본문 바로가기

메모리

DRAM 디램 공정 안녕하세요? 여기선 DRAM 소자와 공정에 대해 포스팅해보겠습니다! 면접이나 업무 보실 때 참고하세요~ 다 보시고 "DRAM 디램 소자 동작 및 구성"도 보시면 재미있을 겁니다. DRAM을 제작하는 공정에 대해 알아보겠습니다. 메모리의 용량을 높이려면, 한정된 공간에 많은 수의 메모리를 우겨 넣어야합니다. 그렇다면 가장 많이 우겨넣을 수 있는 구조는 무엇일까요? 바로 아래 그림처럼 트랜지스터를 합쳐 신호 선을 공유하면 됩니다. DRAM 소자에는 두개의 선이 필요합니다. Word line(WL)과 Bit line(BL)입니다. 앞선 포스팅에서 DRAM은 한개의 bit line을 두개의 트랜지스터가 공유한다고 하였습니다. 위 그림에서 왼쪽은 우리가 익히 아는 DRAM 구조이고 중간이 실제 사용하는 DRAM입.. 더보기
DRAM 디램 소자 동작 및 구성 안녕하세요? DRAM 소자와 공정에 대해 정리해 두었습니다. 면접이나 업무 보실 때 참고하세요~ 사실 간단한 DRAM의 동작원리는 워낙 쉽게 설명한 동영상도 많기 때문에, 생략하고 원론적인 이야기로 넘어가겠습니다. 1. DRAM이 만들어지는 웨이퍼 왼쪽그림이 DRAM 웨이퍼 입니다. 검은 선으로 와플모양으로 구획이 나눠져있습니다. 왜 저렇게 생겼을까요? 바로 포토 공정의 한계 때문입니다. DRAM은 정말 작습니다. Lithography 공정은 마스크(Recticle)에 투과한 빛을 모아 패터닝을 해야하는데, 큰 웨이퍼를 한번에 패터닝할 수 없습니다.(렌즈의 크기가 제안되고 기술적 uniformity가 어렵기 때문입니다.) 때문에 웨이퍼 전체에 한번에 빛을 쪼아 줄 수가 없고, 한지점 빛을 쪼아주고 다음지.. 더보기