Solder Reflow(솔더 리플로우) SMD

기본적으로 어떤 회로에 반도체 칩을 연결할 때는 익히 알고계시는 납땜(Soldering)을 합니다.

많은분들이 경험해보셨겠지만, 납땜은 왠만한 스킬을 가지고 계시지 않으시는 만큼 서로다른 전극별로 눌러 붙을 수가 있고 인두에 의해 반도체 칩에 심한 고온이 가해질 수 있습니다.

이를 보완한 방법이 솔더 리플로우라고 합니다. 다른말로 SMD라고도 합니다.

 

바로 인두로 납을 녹여 전극에 부착시키는 것이아닌, 유동성이 있는 납을 전극에 넓게 발라놓고 오븐으로 150도 부근으로 열을 가해 납을 녹여 전극 부근에만 납이 부착되도록 하는것입니다.

말로 설명하는것보다 동영상하나 보는게 좋으니 동영상을 하나 보겠습니다. (사실 youtube에 solder reflow를 검색하시면 많이 나옵니다.)

reflow만 보고싶으신 분든 4:09부터 보시면 됩니다.

 

위 동영상은 Solder reflow의 전과정을 나타내는데요.

먼저 설계한 PCB에 전극을 연결할 부분이 뚫린 마스크를 고정시킨뒤 Solder Paste즉 유연성있는 납을 발라 줍니다.

이제 PCB에 반도체 부품들을 올려놓아주고(정확하게 올릴필요 없이 대충만 맞춰주면 됩니다.)

오븐에서 열을 가해주면 자동으로 전극에 맞춰지며 부품이 배열되며 전극이 연결되게 됩니다.

 

별거 아닌것 같지만, 열에 민감한 소자들과 같은경우 이러한 방법으로 동작온도를 높여 줄 수 있습니다.

 

다시말해 MRAM과 같이물질자체가 열에 민감할경우 이 방법으로 납땜을 할 수 있습니다.